导热硅脂
硅脂适用于高功率电子元件和散热片之间，厚度不宜过高。粘度低，触变性好、适合点胶或丝网印刷，形成较薄的导热层，使之具有较高的导热性能。除具有高导热性之外，使用时亦不产生应力，在-45～+150℃下稳定性高，并具有极好的耐气候、以及优良的介电性能。
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