产品系列
公司开发了高导热/低渗油/低挥发/低热阻有机硅导热凝胶/导热垫片/导热硅脂、导热吸波复合材料、高性能压铸合金材料等系列产品。通过为芯片、高功率电子设备提供高性能的热管理材料及热解决方案。