攻克800G/1.6T光模块散热难题——高导热、低挥发后固化单组分导热凝胶正式交付

高速光模块面临的散热核心挑战

       随着AI与云计算的高速发展，数据中心算力需求呈爆发式增长。作为数据中心内部数据传输的关键链路，光模块正从400G向800G、1.6T、乃至3.2T快速迭代，单模块功耗已逼近60-70W。而光芯片对温度极为敏感——温升直接导致光功率衰减、波长漂移，甚至芯片失效。散热设计已成为光模块的核心挑战。

传统导热材料在高温环境中面临痛点：

• 热阻过高：无法密实填充芯片与散热器之间的微观间隙，热量积聚难以及时导出。
• 挥发渗油：长期高温下，小分子硅氧烷及硅油析出，污染光口或透镜，直接引发光信号衰减及模块报废。

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       高导热、低热阻、无污染——三者缺一不可。

散热储备：高导热、低挥发后固化型单组分导热凝胶

       彗晶新材依托先进的粉体处理及复配技术，成功开发20.0 W/(m·K)的后固化型单组分导热凝胶，支持高效率的自动点胶工艺。全面优化热阻、挥发及渗油表现。

核心指标

• 高导热、低热阻：采用LW-9389导热系数测试仪，测试多厚度样品对应热阻并经线性拟合，得到导热系数 20.0 W/(m·K)；同时测试样品在10-50psi压力下的厚度与热阻，建立BLT厚度压力-热阻曲线，表征界面填充状态与热阻变化规律。

• 低渗油：将样品常温放置 4h 后，放入 100℃烘箱内加热 1h 固化，取出后在常温放置 168h，观察并测得油晕宽度为3mm。

• 低挥发：样品经150℃/72h高温测试，测得挥发率为0.19‰ 并观察玻璃盖板无冷凝物出现。

DQL-TG2000C产品规格书

应用积累与行业优势

       目前，彗晶新材多款导热界面材料已广泛应用于400G/800G光模块的量产交付，具备深厚的行业积累与成熟的应用经验。DQL-TG2000C后固化单组分导热凝胶更是以高导热、低热阻、低挥发、低渗油的综合性能，为下一代高速光模块提供可靠散热方案。

       欢迎垂询彗晶新材，我们将为您提供专业的热管理解决方案，助力产品性能跃升。