是单组份、可固化的有机硅高导热凝胶，在 85°C 或更高温度下短时间快速固化形成弹性体，具备导热性高、绝缘性好、挥发性低、便于使用及返工易剥离、无残留等优点，支持高效率自动化点胶工艺，可替代传统的预成型导热垫片。该系列为消费电子、电源模块、汽车电子尤其光通信模块等领域提供高度可靠的热管理选项。