是一种新型的可相变聚合物材料体系，该材料能在一定工作温度范围内保持优异的界面润湿性，是专门为高性能电子产品对散热提出的苛刻要求而开发出的产品，具有非常优异的导热系数和极低的热阻，长期可靠性好。材料可以是卷材，片材或者是 裁切好的形状。