硅脂适用于高功率电子元件和散热片之间，厚度不宜过高。其优良的润湿性可使其迅速填充界面的微孔，可快速有效地降低电子元件的温度；使用时不产生应力，在-45～150℃下稳定性高，具有极好的耐气候及优良的介电性能。符合目前电子行业对导热界面材料的要求。 粘度低，触变性好、适合点胶或丝网印刷，形成较薄的导热层，使之具有较高的导热性能。