面向1.6T及CPO时代：光模块热界面材料的技术迭代与选型分析

1.6T光模块高功率时代TIM材料选型分析

       过去云计算普及、高清视频流媒体兴起等共同推动全球数据流量的爆炸式增长，光模块厂商始终专注于技术布局。在400G及以下速率时代，传统的散热方案及热界面材料（TIM）尚能维持与速率的平衡。AI算力爆发后，导热凝胶开始逐步替代传统导热垫片，以下将逐一论证。

一、结构自适应，实现热阻最低化

       光模块内部元器件间隙差异与公差累积复杂。

• 导热垫片：硬度高，一定装配压力下压缩有限，难以在微观尺寸上贴合所有表面，微观空隙中残留的空气削弱了整体散热效果；
• 导热凝胶：触变性，一定装配压力下可流动并填充不规则间隙，与界面充分接触，从而实现界面热阻最低化。

二、点胶工艺适配大规模自动化制造

• 导热垫片：凭借自粘特性，使用方便。但光模块交付体量快速增长，手工贴装模式在效率、良品率等方面难以满足量产需求；
• 导热凝胶：支持自动化点胶工艺，具有出胶量控制精准、点胶周期短、良品率高等特点，是大规模量产的必然选择。

三、低应力保护，确保元器件可靠性

       光模块内部的光芯片等核心器件对机械应力高度敏感，TIM材料装配时产生的压缩应力可能导致芯片损伤或开裂。

• 导热垫片：需施加较大的装配压力以确保充分压缩，但压缩应力过高可能损伤芯片；
• 导热凝胶：较低的压缩模量，高效导热的同时可最大限度降低机械应力，有效保障长期可靠性。

四、CPO技术驱动散热方案迭代升级

       CPO（共封装光学）被广泛认为是1.6T及以上光模块的主流技术方向。而光引擎与芯片的堆叠集成会导致热流密度增加以及散热空间减小。

• 导热垫片：依赖初始厚度实现导热与缓冲，难以适应CPO极限空隙；
• 导热凝胶：低BLT，在超薄涂层下仍保持优异的导热特性，适配CPO高密度集成需求。

彗晶DQL-TG2000C导热凝胶

       为应对1.6T及以上速率光模块，尤其是CPO技术架构的极限界面散热需求，彗晶新材正式推出20.0W/(m·K) 后固化单组分导热凝胶DQL-TG2000C。

• 后固化技术：点胶时为膏状流体，充分填充异形结构与微米级间隙；固化后形成弹性体，兼具低应力与抗震动特性；
• 自动化点胶：单组分体系，出胶量控制精准、点胶周期短、良品率高，支持大规模量产交付；
• 高导热、低热阻（≤0.142 ℃·cm2/W）。

DQL-TG2000C规格书

应用积累与行业优势

       400G及以上速率高速光模块中热界面材料的应用，导热凝胶正在逐步替代传统导热垫片。彗晶新材多款导热凝胶已广泛应用于400G/800G光模块的量产交付，具备深厚的行业积累与成熟的应用经验。DQL-TG2000C后固化单组分导热凝胶更是以高导热、低热阻、低压缩模量、抗震动、低BLT的综合性能，为下一代高速光模块提供可靠散热方案。

       欢迎垂询彗晶新材，我们将为您提供专业的热管理解决方案，助力产品性能跃升。