DQL-PTM300

导热系数：3.0W/m·K

性能特性

极低的热阻；
非硅系基材，无硅污染；
片状产品具有自粘性，可直接粘贴在散热器表面；
膏状产品具有较低粘度，易印刷施工；
高可靠性，长期使用无挤出、开裂及下滑；
室温下柔软性，易操作和重工。

应用领域

CPU、GPU处理器等芯片
IGBT模组散热
内存设备
消费电子
电视、游戏机等
汽车电子